英特尔希望外包之后，可以将更多精力放在制造工艺的突破上。市场研究公司TrendForce在最近发布的一份报告中指出，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）将使用5nm工艺生产英特尔Corei3芯片。目前，英特尔已将其入门级芯片系列外包给台积电，并将于今年下半年开始生产。在英特尔第四季度财报电话会议上，即将上任的英特尔首席执行官帕特·盖辛格（PatGelsinger）表示，他相信该公司的大多数产品仍将在2023年内部生产，尽管它“可能”是自产自销。过去，使用了更多的外部铸造厂。此外，TrendForce表示，台积电预计将在2022年下半年使用3nm工艺为英特尔生产中高端芯片。根据TrendForce的说法，英特尔长期以来一直将大量非CPU的生产外包芯片提供给台积电（TSMC）和联合微电子（UMC），约占其产量的15％至20％。加上英特尔700亿美元的年收入，到2020年，这一15％至20％的外包可能价值105亿美元至140亿美元。这次，英特尔外包了低端处理器以保持竞争力，它负责内部生产更高利润的芯片。与台积电相比，英特尔仍在为其10纳米和7纳米工艺开发先进的工艺技术。英特尔在其官方网站上宣布，公司董事会已任命Pat Kilsinger为新任首席执行官，并在公告中提及。 7纳米制程技术已取得重大进展，但由于产量问题，英特尔目前的技术节点仍停留在10纳米。除了处理器之外，英特尔还将放弃自行开发的7nm工艺第二代离散图形的计划，而转向台积电代工，希望专注于在工艺上取得突破，然后应对Nvidia的兴起。