最近，为全球半导体行业提供创新性晶圆制造设备和服务的主要供应商Panlin Group（纳斯达克股票代码：LRCX）宣布推出新的工艺解决方案-先进的Striker＆amp; reg;。用于制造高纵横比芯片架构的FE平台。 Striker FE平台使用业界首个ICEFill™技术填充新节点下的3D NAND，DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具有较低的连续运营成本和更好的技术可扩展性，可以满足半导体行业技术路线图的发展。半导体制造工业中已使用的间隙填充方法包括传统的化学气相沉积（CVD），扩散/熔炉和旋涂工艺。但是，由于这些技术需要在质量，收缩率和填充率之间进行权衡，因此它们不再能够满足当前3D NAND的生产要求。相比之下，Panlin Group的Striker ICEFill采用其独特的表面改性技术，可以实现高度选择性的自下而上和无缝间隙填充，并保持原子层沉积（ALD）的固有膜质量。 ICEFill技术可以解决3D NAND器件普遍存在的高纵横比间隙填充限制，并避免DRAM和逻辑器件结构崩溃的问题。攀林集团沉积产品事业部高级副总裁兼总经理Sesha Varadarajan表示：“我们致力于为客户提供最佳的ALD技术。在单个过程系统中，该技术不仅可以生产高质量的产品，而且具有出色的填充间隙性能。氧化膜还整合了由Panlin Group业界领先的四合一模块架构带来的生产率优势。 Striker FE平台的ICEFill技术属于Panlin Group的Striker ALD产品系列。有关此系列产品的更多信息，请访问产品页面。关于梵林集团梵林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）是面向全球半导体行业的创新性晶圆制造设备和服务的主要供应商。作为全球领先的半导体公司的值得信赖的合作伙伴，我们结合了出色的系统工程能力，技术领先地位和坚定的承诺，以帮助客户取得成功，并通过改善器件性能来加速半导体行业的创新。实际上，当今市场上几乎所有高级芯片都使用Panlin Group的技术。 Fanlin Group是一家财富500强企业，总部位于美国加利福尼亚的弗里蒙特，业务遍及全球。有关更多信息，请访问：www.lamresearch.com（LRCX-P）。