据台湾媒体报道，8月13日，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，该公司的半导体业务去年实现营收新台币700亿元新台币（约合165亿元人民币）。富士康富士康在昨天举行的第二季度财务报告发布会上解释了该公司的未来增长势头时表示，半导体将是最重要的组成部分。 2019年，富士康在半导体行业的收入达到新台币700亿元，其中47％来自设备和工艺服务，另外34％来自IC设计的贡献，其他封装和测试方面占15％，其他3％来自IC设计服务。总体而言，富士康本身在半导体行业已经具有垂直整合能力的结构。富士康董事长刘养伟此前也表示，该集团已经布局了半导体3D封装，并切入了面板级封装（PLP）和深度发展的系统级封装（SiP）。在芯片设计中，集成化8K电视系统单片机，小型芯片应用，电源芯片，面板驱动器芯片和小型控制芯片的设计将成为重点，并且有望进入图像相关芯片领域。设计。今年第二季度，富士康的净利润为新台币229亿元（约合54亿元人民币），比去年同期增长了34％。