就新工艺技术进步的速度而言，台积电已经完全立于不败之地，英特尔和三星已经尘埃落定。根据最新消息，台积电将在今年下半年提前开始3nm工艺的生产。尽管这只是危险的试生产和小规模的批量生产，但它也是一个里程碑。台积电自然会在明年量产3nm。最初的生产能力将是每月约30,000个晶片。到2023年，它将达到每月105,000个晶圆，赶上目前的5nm生产能力。第四季度的产能为每月90,000片晶圆。根据台积电的数据，尽管3nm继续使用FinFET晶体管，但与5nm晶体管相比，密度提高了70％，性能可以提高11％，功耗可以降低27％。据报道，苹果将成为台积电的3nm核心客户之一，并有望在A17系列芯片中使用。有趣的是，英特尔还将把某些处理器外包给台积电的3nm。 AMD，联发科，Xilinx（被AMD收购），Marvell，Broadcom，高通等都将自然而然地采用台积电的3nm工艺。相比之下，三星3nm积极使用GAA环绕栅晶体管。如果能够顺利实现更大的改进，那么难度也将大大增加。预计将于明年投入生产。